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这是我看过关于微服务架构超好的一篇文章，建议收藏
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：192
微服务是什么？ 微服务是一种细粒度（Fine-Grain）的SOA 或许在座的高朋了解过其概念。个人认为，与其说微服务是一种技术，不如将其定义为一种架构，而架构则是[详细]
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带你涨姿势的了解一下Kafka Consumer
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：69
之前我们介绍过了 Kafka 整体架构，Kafka 生产者，Kafka 生产的消息最终流向哪里呢？当然是需要消费了，要不只产生一系列数据没有任何作用啊，如果把 Kafka 比作[详细]
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英特尔正与汽车芯片商交涉6至9个月内生产车用芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：192
英特尔正力挽狂澜重返晶圆代工业务之际，该公司执行长格尔辛格(Pat Gelsinger)周一(12日)透露，他正开始商谈为汽车制造商生产车用芯片，缓解通用、福特等车厂闲[详细]
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英特尔CEO：希望美国能拿下全球三分之一的晶圆制造产能
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：185
据钜亨网报道，在周一(12日) 白宫召开半导体线上峰会前夕，英特尔(Intel) CEO格尔辛格(Pat Gelsinger) 受访时表示，希望美国能夺回全球三分之一的芯片制造产能，[详细]
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台积电中断承接飞腾等新列入实体清单的客户订单
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：136
据台湾地区媒体报道，台积电因应美国最新出口管制实体清单变化，内部第一时间启动盘点机制，全面停接有疑虑的客户订单。供应链透露，台积电相关产能腾出后，已快[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：61
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：80
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：196
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：59
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：77
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：150
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：150
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：169
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：169
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。[详细]
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小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：120
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博：一颗自研的小芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后，小米在这个春天给粉[详细]
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2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：94
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大 IC设计 厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。 营收194.[详细]
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最高法：提升对高端芯片、量子信息等领域的司法捍卫程度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：77
今日，最高人民法院发布《最高人民法院关于人民法院为北京市国家服务业扩大开放综合示范区、中国（北京）自由贸易试验区建设提供司法服务和保障的意见》（以下简[详细]
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台积电4月15日揭晓一季度财报 预计营收不低于127亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：145
3月29消息，据国外媒体报道，一季度已只剩下不到3天，部分上市公司也即将发布一季度的财报，全球最大的芯片代工商台积电，在下月15日就将发布一季度的财报。 台[详细]
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中美半导体之争让全球芯片制造更加仰仗中国台湾地区
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：73
全球芯片短缺对供应链产生了何种程度的影响？日经亚洲评论3月28日撰文分析，认为中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。 文章一[详细]
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力积电开建 12 英寸晶圆厂，总数额高达每月 10 万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：61
总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣 12 英寸晶圆厂于 3 月 25 日正式动土兴建。该工厂总产能每月 10 万片，将自 2023 年起分期投产，满载年产值超过 600 亿元，[详细]
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自己兢兢业业产品，不要管外部限制
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：58
凤凰秀日前专访了中国芯片教父--张汝京。谈及国内外形势对芯片行业发展的影响时，张汝京指出，自己好好做（产品），不要管外部的限制。没有限制合作共赢，有限制[详细]
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传MOSFET交期延长至40周 电源管理IC、MCU报价提升10-15%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：175
业内人士透露，MCU、功率MOSFET芯片的交货时间进一步延长，这将继续推升2021年第二季度的芯片价格。 digitimes报道指出，预计电源管理IC和MOSFET的将在第二季度[详细]
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五角大楼强化和英特尔同盟研发芯片，逐步从FPGA转换为ASIC
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：156
五角大楼的最高研究机构将会进一步加强和英特尔的合作，增加防务系统中广泛使用的安全微芯片的国内产量。 美国《防务新闻》3月19日报道，美国国防部高级研究项目[详细]
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SDN、OpenFlow、OpenDaylight，究竟是什么关系？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：162
当时的互联网，已经历经了30多年的高速发展，从最初的小型专用局域网络，变成了空前庞大和复杂的世界级网络。 网络规模的持续扩张，网络设备的不断增加，超过了[详细]
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超融合架构部署，助力蓬勃发展的软件定义存储市场
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-23 热度：185
SDS走向繁荣的推动因素之一是虚拟化IT硬件的超融合基础架构的部署和运维更加容易。随着企业存储需求的飙升，超融合方法使增加容量变得更容易，成本更低，而且无[详细]
